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LED散熱基板的優勢和作用你知道多少

天空彩票开奖结果号码是 www.szlgfj.com.cn     眾所周知,LED燈由于其功耗低、使用壽命長而受到人們的青睞,但是LED燈有一缺點,就是其工作時發熱嚴重,若LED燈不能有效地將其工作時產生的熱量散發出去,則容易導致LED燈光衰嚴重、甚至損壞。

 
    現在很多LED燈都安裝有散熱器,現有的散熱器一般包括一用于安裝LED光源的基板,基板上設置有多條相互并行的第一導熱件,第一導熱件的一端或兩端設置有用于散熱的散熱片,當光源通過發光時,光源產生的熱量先傳遞至基板,然后再通過第一導熱件傳遞到散熱片,最后熱量由散熱片散發至外界環境中去。
 
    上述的結構雖然也能夠將LED光源通電時產生的熱量迅速散熱至外界環境中去,但是現有的散熱裝置都是在每條第一導熱件的一端或兩端分別設置多片相互獨立的散熱片,因此基板上設置有多條第一導熱件時,多條第一導熱件上需要分別安裝多片散熱片,安裝過程復雜,費時費力,生產效率低。
 
   同時,現有的散熱器的基板的面積較大,而第一導熱件安裝于基板的不同位置處,因此LED光源通電時產生的熱量需要傳遞遍整塊基板后,基板才能將熱量傳遞給第一導熱件,由于基板的導熱效率低于 所述第一導熱件,因此熱量在傳遞遍整塊基板的過程中,需要耗費較多的時間,導致熱量不能及時傳遞給第一導熱件,進而導致該些散熱器的散熱效果較差。
     傳統的LED封裝通過什么方式散熱?
 
    LED散熱途徑主要以下途徑:
 
    1. 從空氣中散熱
 
    2. 熱能直接由System circuit board導出
 
    3. 經由金線將熱能導出
 
    4. 若為共晶及Flip chip制程,熱能將經由通孔至系統電路板而導出。
 
    整個系統之散熱瓶頸,多數發生在將熱量從LED晶粒傳導至其天空彩票开奖结果号码是再到系統電路板為主。此部分的可能散熱途徑:其一為直接藉由晶?;逕⑷戎料低車緶釩?,在此散熱途徑里,其LED晶?;宀牧系娜壬⒛芰次嗟敝匾牟問?;其二為LED所產生的熱亦會經由電極金屬導線 而至系統電路板,一般而言,利用金線方式做電極接合下,散熱受金屬線本身較細長之幾何形狀而受限。因此,近來即有共晶 (Eutectic) 或覆晶(Flip chip)接合方式,此設計大幅減少導線長度,并大幅增加導線截面積,如此一來,藉由LED電極導線至系統電路板之散熱效率將有效提升。
 
    一般而言,LED晶粒(Die)以打金線、共晶或覆晶方式連結于其基板上(Substrate of LED Die)而形成一LED晶片( chip),而后再將LED 晶片固定于系統的電路板上(System circuit board)。因此,LED可能的散熱途徑為直接從空氣中散熱,或經由LED晶?;逯料低車緶釩逶俚醬篤肪?。而散熱由系統電路板至大氣環境的速率取決于整個發光燈具或系統之設計.